什么是PCB連錫？
在PCB焊接過程中，常見的缺陷之一就是連錫（Solder Bridging），也就是相鄰的焊點(diǎn)因?yàn)殄a量過多或間距設(shè)計(jì)不合理而短路在一起。簡(jiǎn)單說，就是“焊點(diǎn)和焊點(diǎn)粘在了一起”，這不僅會(huì)導(dǎo)致電路短路，還可能造成元件失效。根據(jù)《IPC-A-610 電子組件可接受性標(biāo)準(zhǔn)》里的定義，連錫屬于嚴(yán)重焊接缺陷，必須避免。
PCB設(shè)計(jì)中導(dǎo)致連錫的常見原因
1. 焊盤間距不足
如果焊盤之間的間距設(shè)計(jì)過小，焊錫在回流時(shí)容易跨過間隙形成連錫。
2. 焊盤尺寸設(shè)計(jì)不合理
焊盤過大，焊錫堆積；焊盤過小，容易溢錫，都可能造成連錫。
3. 走線方式不佳
錫膏容易聚集在不對(duì)稱走線的焊盤邊緣，導(dǎo)致焊接時(shí)流動(dòng)不均。
4. 阻焊層開窗不當(dāng)
如果阻焊層沒有完全覆蓋，錫膏就可能“串聯(lián)”到隔壁焊點(diǎn)。
5. BGA/QFN等高密度封裝設(shè)計(jì)問題
高密度封裝如果布局不合理，極易出現(xiàn)連錫或空焊問題。
PCB設(shè)計(jì)階段避免連錫的實(shí)用方法
1. 優(yōu)化焊盤間距
- 參考IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)，不同封裝器件的最小焊盤間距都有建議值。
- 對(duì)于0402/0201等小尺寸封裝，要特別注意間距≥0.2mm。
2. 合理設(shè)計(jì)焊盤尺寸
- 根據(jù)元件引腳大小設(shè)置，過大或過小都不可取。
- 常見做法是焊盤比引腳稍大0.1mm左右，保證足夠的錫量又不至于堆積。
3. 增加阻焊橋（Solder Mask Bridge）
- 在相鄰焊盤之間加一道綠油（阻焊層），可以有效防止錫液連通。
4. 優(yōu)化走線方式
- 盡量避免走線直接從焊盤引出，采用“狗骨式”走線更佳。
- BGA焊盤可通過Via-in-Pad工藝引出，但需填孔+電鍍平整，避免吸錫或連錫。
5. 關(guān)注工藝設(shè)計(jì)（DFM）
- 在設(shè)計(jì)階段考慮生產(chǎn)工藝（Design for Manufacturability）。
- 與PCB廠、貼片廠溝通，確認(rèn)錫膏厚度、鋼網(wǎng)開口比例。
- 一般推薦鋼網(wǎng)開口比焊盤縮小5-10%，減少錫量避免連錫。
生產(chǎn)環(huán)節(jié)輔助措施
即使設(shè)計(jì)優(yōu)化了，也要在生產(chǎn)環(huán)節(jié)配合：
- 錫膏印刷工藝控制：錫膏均勻度、厚度要符合工藝要求。
- 回流焊溫度曲線優(yōu)化：合理的升溫、回流和冷卻階段，避免錫液過度流動(dòng)。
- 焊接檢測(cè)與返修：用AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)發(fā)現(xiàn)連錫問題，及時(shí)調(diào)整工藝。
總結(jié)
PCB連錫的出現(xiàn)往往是設(shè)計(jì)+工藝雙重因素疊加的結(jié)果。
- 在設(shè)計(jì)階段：注意焊盤間距、阻焊層、走線和鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)；
- 在生產(chǎn)階段：嚴(yán)格控制錫膏印刷和回流焊工藝。
深圳宏力捷電子作為專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，不僅能為客戶提供從原理圖到PCB Layout的設(shè)計(jì)服務(wù)，還能在BGA封裝、多層板、盲埋孔等高難度設(shè)計(jì)中幫助客戶規(guī)避連錫等焊接缺陷，確保量產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定。
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計(jì)打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡(jiǎn)體中文
English
