在PCBA加工過(guò)程中，PCB板彎（也叫PCB翹曲、PCB變形）是一種常見(jiàn)的工藝難題。不僅會(huì)影響后續(xù)SMT貼片精度，甚至?xí)?dǎo)致成品無(wú)法正常裝配或使用。那么，PCB板為什么會(huì)彎？該怎么解決？下面宏力捷電子結(jié)合20余年P(guān)CBA代工經(jīng)驗(yàn)，為大家系統(tǒng)講講。
常見(jiàn)的PCB板彎原因有哪些？
1. 材料本身存在問(wèn)題
PCB基材（如FR4）的熱膨脹系數(shù)（CTE）不一致，或者板材層壓時(shí)質(zhì)量不過(guò)關(guān)，會(huì)在溫度劇烈變化時(shí)導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力不均，進(jìn)而引起彎曲。
參考標(biāo)準(zhǔn)：IPC-6012《剛性印制板的認(rèn)證和性能規(guī)范》指出，材料穩(wěn)定性是影響PCB形變的重要因素。
2. 設(shè)計(jì)不合理
有些PCB在設(shè)計(jì)時(shí)層數(shù)、銅厚、走線密度分布不均衡，尤其是四層及以上多層板，容易因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)不對(duì)稱而產(chǎn)生熱應(yīng)力變形。
小貼士：設(shè)計(jì)中避免單雙面銅厚差距太大，保持多層對(duì)稱，是預(yù)防變形的關(guān)鍵。
3. 生產(chǎn)工藝控制不當(dāng)
- 層壓溫度或冷卻不均勻
- 鉆孔過(guò)程中應(yīng)力集中
- 回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)
這些都會(huì)讓PCB在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生“內(nèi)傷”，導(dǎo)致最終成品翹曲。
4. 焊接過(guò)程問(wèn)題
回流焊時(shí)溫度快速升高，若PCB結(jié)構(gòu)或厚度控制不當(dāng)，極易在熱脹冷縮過(guò)程中出現(xiàn)“鍋底型”或“拱橋型”板彎。
5. 儲(chǔ)存環(huán)境不佳
PCB板受潮、暴曬、長(zhǎng)期堆壓等，也可能在后續(xù)加工或使用中“突然變形”。
怎么解決或預(yù)防PCB板彎？
1. 從源頭把控材料
選擇優(yōu)質(zhì)板材，如高Tg值的FR4，控制銅厚均勻。采購(gòu)時(shí)應(yīng)要求供應(yīng)商提供材質(zhì)報(bào)告和翹曲度控制標(biāo)準(zhǔn)（一般<0.75%）。
2. 設(shè)計(jì)階段優(yōu)化結(jié)構(gòu)
- 多層板應(yīng)對(duì)稱設(shè)計(jì)走線與銅鋪設(shè)；
- 避免大面積空銅和銅厚差異；
- 適當(dāng)增加加強(qiáng)筋區(qū)域，如非元件區(qū)可設(shè)置阻焊覆蓋、壓筋等。
3. 工藝過(guò)程嚴(yán)控
- 控制層壓溫度、冷卻速率一致；
- 合理設(shè)置回流焊曲線，避免過(guò)熱或過(guò)冷；
- SMT貼片前確認(rèn)PCB平整度，使用托盤(pán)輔助定位。
4. 焊接后處理
對(duì)于小面積板可用壓平治具進(jìn)行冷卻固形，對(duì)于彎曲超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)（<0.75%）的板材，應(yīng)予以篩選或報(bào)廢處理。
5. 存儲(chǔ)規(guī)范
- 儲(chǔ)存環(huán)境建議溫度20\~25℃，濕度<60%；
- PCB板應(yīng)平放，不可長(zhǎng)期堆高壓放；
- 必要時(shí)用真空封裝或加干燥劑保存。
PCB板彎雖然看似是“小問(wèn)題”，但在批量PCBA加工中若不重視，后果很可能是成品不良、返修增加、甚至客戶退貨。作為擁有20多年P(guān)CBA代工代料經(jīng)驗(yàn)的廠商，宏力捷電子建議，從設(shè)計(jì)、選材、生產(chǎn)、焊接到儲(chǔ)存，每個(gè)環(huán)節(jié)都應(yīng)嚴(yán)控細(xì)節(jié)，才能有效避免PCB翹曲問(wèn)題。
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